预计增长约20%,达到1700亿美元
从Foundry 1.0到Foundry 2.0,TSMC继续主导全球晶圆代工市场
晶圆产能增长7%,其中先进工艺节点产能增长12%,平均产能利用率将超过90%;成熟制程产能利用率将超过75%
2nm节点进入关键期：TSMC、三星、intel18A,主要应用驱动在于手机AP、Al芯片整体封测市场预计增长9%,中国大陆成熟制程和先进封装齐头并进，而台湾厂商则占据先进封装高端市场(Al加速芯片如GPU和ASIC)先进封装：台积电CoWoS产能将翻倍至66万片；面板级封装FOPLP将进入Al芯片市场。
从2023-2029,全球先进封装市场增长率为
11%,到2029年将达到695亿美元先进封装类型主要包括：Flip-Chip、SiP、FO、WLCSP、ED,以及2.5D/3D封装等台积电、三星和英特尔等先进工艺晶圆制造厂商借助Chiplet与异构集成技术趋势大举进军先进封装市场全球Top 5:ASE、Amkor、TSMC、Intel和JCET(长电)
2.5D/3D封装的增长速度最快，面向Al数据中心处理器的出货量预计增长率高达23%扇出型面板级封装和玻璃基板封装正成为先进封装的另外两个很具潜力的方向。
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