TGV玻璃基板行业动态报告：玻璃基板崛起，赋能先进封装.pdf

报告摘要

TGV 核心工序包括原片制造、TGV 通孔、金属化填充、RDL 等。TGV 玻璃通孔的制备是玻璃基板封装的核心工序。相比于传统的物理钻孔、激光直接消融、光敏玻璃等方法，激光诱导深度刻蚀工艺（LIDE）具备高深径比、加工精度和加工效率较高的优势，被认为是当前实现大尺寸、高密度TGV 批量制造的最优技术路径。此外，TGV 金属化填充与RDL 技术主要实现通孔内部的金属化填充及表面的精细布线，是决定玻璃基板电气连接质量的关键。

受益于海外半导体巨头TGV 技术储备更早，以及康宁等优质玻璃原片供应优势，国外TGV 进展领先。产业链看，1）原片：康宁、肖特、旭硝子等海外巨头占据绝大多数份额，国产替代加快突破。2）设备：包括激光设备、电镀设备等。根据公司公告，帝尔激光已实现晶圆和面板级TGV 封装激光技术全面覆盖；东威科技已交付TGV 电镀设备并成功验收。3）其他材料：包括刻蚀添加液（天承科技）、表面清洗剂（江化微）等。

投资建议：当前TGV 玻璃基板正处于从实验室基础研究向量产工程化跨越的历史性节点，且呈国外进度领先、国内加速追赶态势。建议紧盯下游客户验证与量产线建设进度。建议关注上游原片环节凯盛科技、戈碧迦，设备环节帝尔激光、东威科技，其他材料天承科技、江化微；加工制造环节京东方、沃格光电等。