OCS行业深度报告：OCS开启智算网络全光新时代.pdf

报告摘要

❑ 技术引领，OCS 打破电交换机物理天花板 OCS 通过全光直通传输彻底摒弃传统电交换机的光- 电- 光转换流程，单节点转发时延压缩95% 以上，整机功耗降低50%-95%，且带宽不受电芯片工艺限制、可平滑适配多代高速光互联，同时具备拓扑可重构、协议透明、运维成本低的优势，可匹配万卡级AI 集群的核心需求。当前AI 大模型向十万亿级参数跃迁，传统电交换机的物理瓶颈已无法支撑超大规模集群发展，而3D MEMS、 SDN 调度等技术的成熟使OCS 达到商用标准，全光化成为算力网络明确演进方向，OCS 已成为下一代智算中心网络的核心底座。 ❑ AI 集群需求拉动OCS 市场暴增，大厂纷纷下场布局全球OCS 市场正迎来高速增长，据QYResearch 数据，2024年全球市场规模达3.66亿美元，预计2025年增至7.83亿美元，2031年将突破20.22亿美元，2025-2031年复合年均增长率达17.1%；中国市场增速更为显著，复合年均增长率有望达到34.68%，是全球增长最快的地区。需求格局已从"谷歌独大" 演变为"云厂商主导、运营商跟进、产业链共振" 的多元结构：谷歌作为先行者，自研Apollo OCS 已全面替代TPU 集群Spine 层电交换，4096颗TPUv4集群部署48台OCS，最新Ironwood 9216颗TPU 集群对OCS 端口需求倍增；英伟达2026年3月向Lumentum 和Coherent 各投资20亿美元锁定核心产能，将OCS 纳入Feynman 架构；国内华为推出 OptiXtrans DC808全光交换机，400G 端口下功耗较传统交换机降低98%，同时中国移动明确未来用OCS 替代Super Spine，工信部"毫秒用算" 专项要求2027年底城域重要站点OCS 部署率不低于50%，叠加OCP 成立OCS 专项项目组推动行业标准化，产业与政策双重驱动下，OCS 商业化进程将持续提速。 ❑ MEMS 方案或为当下大型集群主要部署模式，硅光波导有望引领未来技术趋势 OCS 四大技术路线中，MEMS 方案凭借技术成熟度高、端口扩展能力强、性能与成本均衡的优势占据70% 以上市场份额，是当前商用主力，其采用2D/3D 微镜阵列实现光路切换，端口密度可达320×320，插损低于3dB；长期来看，硅光波导技术将成为核心演进方向，其将光交换功能集成于毫米级芯片，体积仅为传统MEMS OCS 的1/1000、功耗为1/10，重构速度达微秒级 （比MEMS 快10-100倍），可与CPO 深度集成，目前32×32端口产品已商用，128×128端口样机将于2026年H1推出，英伟达已投资硅光OCS 初创公司nEye 布局该路线，叠加OCP 推动的行业标准化进程，将进一步降低技术门槛，加速OCS 在超大规模AI 集群中的全面普及。

相关标的：腾景科技、德科立、英唐智控、光库科技、君逸数码