MLCC行业深度：市场格局、趋势展望、产业链及相关企业深度梳理.pdf

报告摘要

MLCC 使用高介电常数的材料来达到高电容量的效果，是现代电子设备的关键组件。多层陶瓷电容器 （Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC）由内电极的陶瓷介质膜片通过错位叠合技术制造的，通过一次性的高温烧结过程形成陶瓷芯片，并在芯片两侧覆盖外电极，可看作数万个具有介电特性的微电容并联。通过交替地在金属内电极和陶瓷介质上叠加，能够确定电极板的正对面积，常用的材料包括镍、铜等。金属的外部电极负责将内部电极与外部电路连接起来，当在MLCC 两端施加电压时，电荷在电极上积累，从而实现电能的储存；当电压变化时，电荷释放完成储能与放电的过程。

随着电子信息科技的快速进步，电子产品也在持续升级，因此对电子元器件的需求也越加明显，电容器在电子元器件中起着至关重要的作用。在众多电容器中，多层陶瓷电容器的应用范围最广，在市场上的份额大约是所有电容器的一半。在航空航天、电子信息、武器、船舶、新型能源、汽车电子、通信、轨道交通、人工智能、消费电子以及石油探索等多个领域都有广泛的应用。

从结构原理来看，电容器的基本结构是由两块导体极板和中间的电介质（绝缘体）组成，以静电的形式储存和释放电能，工作原理是当电荷受电场作用力移动时，电容器中的电介质会阻碍电荷继续移动，进而造成正负电荷在电容器两极板累积，具有“通交流、阻直流”的特性。根据介质的不同，电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。其中，在小型化的发展趋势下，陶瓷电容器因体积小、电压范围大、价格相对便宜等特点，早期在整个电容器领域中占比达到50%左右。但随着MLCC 在整体需求中的占比持续提升，陶瓷电容在整个电容家族中的实际占比逐步提升。