核心观点
■ 2025年，国内“以旧换新”等政策有效带动了电子元器件行业下游市
场需求，有效应对了动荡的国际贸易形势及反复博弈的关税政策影响，对电子元器件行业稳定发展起到重要作用。未来，国内宏观环境及产业相关政策预计将保持稳定，同时全球关税政策仍将有较大不确定性，预计对电子元器件行业影响中性。
■ 中诚信国际观察到：受消费电子温和复苏，汽车电子及人工智能快速
发展影响，2025年以来电子元器件行业总体表现出良好的发展态势，各细分行业均重新回到增长态势；展望2026年，电子元器件行业经营情况将延续良好的发展态势，其中传统消费电子市场仍然是电子元器件行业发展的基本需求支撑，但对行业业绩增长的拉动作用有限，汽车电子及人工智能将成为行业需求增长的主要驱动力，同时推动行业逐步向高端化转型，头部企业凭借高端产能布局与技术优势将持续领跑。
■ 2025年以来，电子元器件行业主要细分领域全球竞争格局较为稳定，
国内各行业在下游需求复苏及政策加持下均有所发展，行业收入、利润实现较好增长，但经营性净现金流有所下降，资本开支及债务规模均大幅增长，但财务杠杆保持在较低水平，整体偿债能力良好，各子行业财务表现均有所改善；行业评级变动较少，行业内全年无债券展期/逾期情况，整体信用风险可控，预计2026年行业整体经营及信用质量保持良好。
■中诚信国际预计，未来12~18个月电子元器件行业展望为稳定，在
汽车电子及人工智能需求推动下行业内订单大幅增长，产业链价格上升带动企业盈利和获现能力明显增强且持续期较长的情况下，我们可能上调行业展望；在行业内利润被上游成本上涨大幅侵蚀、国际贸易政策严重影响海外业务，市场需求显著不及预期，企业供应链稳定性受到严峻冲击等不利因素发生时，我们可能下调行业展望。
一、行业基本面分析
中诚信国际预计，AI算力赋能等积极因素为行业发展带来动力，但仍面临关税政策不确定性与原材料价格上涨的挑战，电子元器件行业信用水平将保持稳定，整体信用风险可控。
1、宏观及政策环境分析
2025年，国内“以旧换新”等政策有效带动了电子元器件行业下游市场需求，有效应对了动荡的国际贸易形势及反复博弈的关税政策影响，对电子元器件行业稳定发展起到重要作用。未来，国内宏观环境及产业相关政策预计将保持稳定，同时全球关税政策仍将有较大不确定性，预计对电子元器件行业影响中性。
电子元器件行业下游应用领域广泛，包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个领域，我国电子元器件企业深度参与全球分工，行业发展受到国内政策与国际贸易环境的深刻影响，2025年以来国际贸易政策反复博弈，外需与产业链持续承压。具体来看，美国对华关税政策呈现“前紧后松、反复博弈”的特征，年初以芬太尼问题为由对中国输美产品逐步加征关税至20%,4月加码推出34%“对等关税”并取消低价值包裹免税政策，后续通过中美经贸会谈取消91%额外关税，暂停24%关税一年，仅保留10%关税，同时将浪潮信息等52家中企列入实体清单，强化芯片出口管制并调整半导体产品原产地认定标准。在美国不确定的关税影响下，终端产品价格或将显著提升，对销量产生不利影响，面对这种情况，终端品牌厂商或通过产业链压缩成本，转移部分关税带来的影响，最终将影响产业链中间环节的电子零部件厂商和代工企业的盈利空间；但在过高的关税税率下，通过压缩产业链成本的方式效果有限，长期来看可能影响品牌厂商的供应链布局，进而影响我国电子零部件厂商和代工企业的订单获取。
面对外部压力，国内政策积极发力，从下游需求侧提供关键支撑。2025年，加力扩围的“以旧换新”政策有效释放了家电、计算机等领域的消费需求，间接拉动了电子元器件行业，并推动产业能效升级。同时，《电子信息制造业稳增长行动方案》等政策为AI应用、6G攻关、关键器件国产化提供了明确牵引。这些举措有效提振了内需市场，部分缓释了外需波动带来的冲击，为产业稳定提供了内部缓冲。此外，中国电子零部件及代工厂商经过多年发展，已在全球建立起基于产业链集聚、成本管控和快速技术响应的稳固优势，短期内被完全替代的可能性较低。与此同时，头部厂商为规避贸易风险，早已主动进行全球化产能布局(如富士康、立讯精密在东南亚设厂),通过转口贸易等方式灵活应对关税变化，部分下游品牌也可能通过在美投资寻求关税豁免，为上游供应链带来一定缓冲。2026年1月，财政部和税务总局公告称，自2026年4月1日起取消光伏、电池等产能过剩领域的出口退税，该政策预计短期内会增加相关产品出口成本，但长期旨在抑制“内卷外化”,倒逼产业向技术研发与品牌建设升级，并加速企业优化海外产能布局，符合推动产业高质量发展的方向。展望2026年，我们认为，“十五五”时期，国内宏观环境将维持“稳增长、调结构、防风险”基调，我国电子元器件行业相关的政策仍将聚焦在针对下游消费提振、企业技术创新、产业升级及结构调整、资本市场支持等维度，为电子元器件产业发展提供政策支持和外部环境；但美国对华关税政策仍将有较大的不确定性，电子元器件企业需要维持产业链集聚、成本管控、技术的快速响应迭代等优势，增强自身及供应链抗风险能力。
2、经营分析
受消费电子温和复苏，汽车电子及人工智能快速发展影响，2025年以来电子元器件行业总体表现出良好的发展态势，各细分行业均重新回到增长态势；展望2026年，电子元器件行业经营情况将延续良好的发展态势，其中传统消费电子市场仍然是电子元器件行业发展的基本需求支撑，但对行业业绩增长的拉动作用有限，汽车电子及人工智能将成为行业需求增长的主要驱动力，同时推动行业逐步向高端化转型，头部企业凭借高端产能布局与技术优势将持续领跑。
中国作为全球电子信息制造大国，经过多年平稳快速发展，主要电子信息产品的产量居全球前列，中国制造产品持续出口至海外，带动国内电子元器件行业不断发展壮大。2025年以来，尽管地缘政治危机、关税不确定性及全球通货膨胀等因素扰动全球经济，但全球经济缓慢复苏呈现一定韧性，海外需求亦有所复苏，中国规模以上电子信息制造业出口交货值延续增长趋势，根据海关总署数据，电子元件(统计范围包括印刷电路、二极管及类似半导体器件、集成电路等)出口金额3,131.24亿美元，同比增长17.70%。受上述影响，电子元器件各细分行业内企业经营效益整体保持增长，但不同细分行业在竞争格局及供需关系上有所差异，经营效益改善程度不同。印刷电路板(PCB)产业方面，2025年以来，受益于人工智能快速发展，AI服务器与HPC(高性能计算)的需求持续放量，同时汽车电子需求亦持续增长，在二者双重驱动下，PCB行业由“低端内卷”迈入“高端突围+绿色转型”的全新周期，据中国台湾电路板协会TPCA预估，2025年全球PCB产值将达923.6亿美元，年增长率15.4%,2026年产值有望进一步攀升至1,052亿美元，年增长率13.9%。AI服务器、数据存储、通信、新能源、智能驾驶以及消费电子等市场预计将在一段时间内成为行业的重要增长驱动力。其中，AI及新一代信息技术对于高算力和高速网络通信的需求呈高增长态势，驱动下游市场对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的快速增长，对高端芯片和先进封装需求的大幅增长，带动全球封装基板产业恢复增长，但仍面临结构性差异，AI相关高阶算力芯片及存储芯片需求旺盛，相关领域封装基板产品需求同比快速增长；其他细分领域如分立器件、光电子器件、传感器和模拟芯片等需求复苏相对较弱，间接影响对应封装基板产品市场增长。电子零部件制造及其他电子元器件产业方面，在需求缓慢复苏的带动下，行业增速有所恢复，但目前制造及技术研发能力强、大客户满意度更高的厂商，能够争取到来自核心客户更多的产品供货品类及更大市场份额，在此基础上，行业集中度呈现上升趋势，叠加部分厂商拓展新的产品应用领域，行业空间进一步扩大，为相关厂商业绩稳健增长提供良好基础。电子系统组装方面，传统消费电子在新兴市场持续增长及AI服务器需求崛起，推动行业实现稳定增长；从产品结构上，智能手机仍是核心业绩来源，AI手机、AIPC带动研发升级，AI服务器、汽车电子等新兴领域成为新增长引擎，其中AI服务器的带动作用最为明显。行业内头部企业凭借较强的设计集成与供应链管控能力，承接AI服务器整机设计、组装及相关模块ODM订单，业务涵盖服务器主板、电源模块等核心环节，不仅拓宽了收入来源，更推动企业提升高端硬件设计、高效散热、高速互联等技术能力，与云厂商、芯片企业深化合作，进一步提升产业链地位。
从需求端来看，2025年下游行业需求整体温和复苏，AI推动的算力需求激增推动数据中心、高速计算及通信设备支出快速增长，新能源汽车市场持续发展为电子元器件长期需求增长提供支撑，以手机和计算机为代表的传统消费电子应用需求回暖，但幅度较小。具体来看，数据中心方面，2025年，AI大模型训练对算力基础设施需求呈现爆发式增长，数据中心作为重要的算力基础设施，成为科技型企业资本开支的重要增量方向，根据DellOroGroup数据，2025年上半年全球数据中心资本支出同比增长43%,预计全年增速将保持在30%以上，快速增长的数据中心资本支出亦成为拉动电子元器件需求的核心动力，其带动效应覆盖存储、互联、电源等多个细分品类，且需求呈现“规格高、用量大、价格稳升”的特点。存储方面，数据中心对其需求主要集中在HBM(高带宽存储)、DDR5内存、企业级SSD及NANDFlash等方面，其中HBM作为AI服务器的核心算力支撑，需求同比增速超100%,HBM3E型号供不应求，价格持续高位运行。互联方面，主要元器件包括800G/1.6T光模块、高速连接器、多层高速PCB等，随着AI服务器单机带宽需求翻倍，高速光模块与连接器的用量较传统服务器提升3-5倍，高速PCB则因需要承载更高频率的信号传输，对覆铜板材质与工艺要求大幅升级。电源方面，GaN(氮化镓)/SiC(碳化硅)功率器件、PMIC电源管理芯片、高端MLCC(片式多层陶瓷电容器)、钽电容及高频电感等元器件需求大幅提升，主要用于AI服务器电源模块的高效供电与散热，其中GaN/SiC器件凭借高效能、低功耗的优势，渗透率快速提升。汽车电子领域，电动汽车、自动驾驶、先进驾驶辅助系统(ADAS)、智能座舱等仍然是行业发展的主流方向，根据中国汽车工业协会数据，2025年，国内新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649.0万辆，同比分别增长29.0%和28.2%,新能源车渗透率超过50%,根据乘联会数据，2025年全球新能源汽车销量约2,280万辆，同比增长28.5%,市场渗透率提升至24.8%。从电子元器件使用量来看，电动汽车的单车电子元器件数量远高于传统汽车，随着新能源汽车渗透率持续提升，800V高压平台加速普及及自动驾驶等级迭代，带动电子元器件需求实现规模化增长，核心带动的电子元器件主要包括功率半导体领域的SiC MOSFET、IGBT及功率模块等，其中SiC器件凭借耐高温、低损耗的优势，在800V高压平台中的渗透率提升至25%以上，带动SiC MOSFET与二极管需求同比增长50%以上，头部企业产能供不应求；控制与感知领域的车规级MCU、域控制器SoC、毫米波雷达、MEMS传感器及IMU(惯性测量单元),随着新能源车域控制器规模化应用与自动驾驶向L3级迭代，车规级MCU用量较传统燃油车提升4-6倍，毫米波雷达与MEMS传感器则实现全车标配，需求持续放量；连接与板材领域的车载高压连接器、车载高速连接器、车载PCB及FPC柔性板材，车载高压连接器主要用于电池、电驱、电控系统的高压供电，高速连接器则用于车载以太网的信号传输，车载PCB则因车内电子模块增多，用量大幅提升，且对耐高低温、抗震动的要求更为严苛。消费电子领域，主要包括智能手机、个人电脑及可穿戴产品等，涉及电源管理、存储、面板、结构与连接等多个电子零部件，是电子元器件行业发展的核心驱动力。智能手机方面，Omdia数据显示，2025年全球智能手机出货量增长2%,达到12.5亿部，为2021年以来的最高水平，但增速明显回落；PC方面，在新的换机周期、AI创新功能以及Windows10服务即将终止前的商用PC更新带动下，2025年全球PC市场出货量达2.79亿台，同比增长9.1%,保持良好的增长态势，同期全球平板市场继续复苏，全年出货量同比增长9.8%,达到1.62亿台；可穿戴设备方面，在2025年以来呈现反弹趋势，根据Omdia数据，2025年第三季度全球可穿戴腕带设备出货量同比增长3%,全球无线耳机市场出货量9,260万台，同比微增0.33%;此外，2025年，AI快速发展，基础AI功能持续突破，为体验升级和产品功能创新奠定基础，叠加硬件轻量化为智能眼镜产品带来增长机会，IDC预计，2026年，全球智能眼镜市场出货量预计将突破2,368.7万台，市场正式迈入规模化增长新阶段。从各电子零部件来看，手机、AIPC等终端产品的创新迭代，推动端侧算力大幅提升，AISoC与NPU成为核心配置，需求同比增长30%以上；AI手机的高像素摄像头、高刷新率屏幕需求，带动高端CIS与OLED面板需求，LPDDR5X与UFS 4.0则因端侧算力提升，成为高端机型的标配；FPC柔性板材及微型连接器随着折叠屏手机的普及以及手机轻薄化需求快速提升；AI相关芯片功耗提升带来的发热问题亦大幅带动散热器件需求；微型化MLCC、射频元件，主要用于手机的信号滤波与阻抗匹配，需求随高端机型出货量增长而稳步释放。
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