存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链
行业观点
半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。根据SEMI的数据，2025年上半年仍以33.2%的份额保持全球最大单一市场地位，国内设备龙头业绩表现亮眼，2025年前三季度八家龙头公司合计营收同增37.3%,归母净利润同增23.9%。我们判断，随着Al大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。
投资逻辑
■ 全球半导体步入强劲复苏周期，设备市场维持高景气。全球半导体市场已结束去库周期，根据WSTS预测，2025
年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9%,全年预计增长15.4%。随着行业供需关系改善，在AI算力与先进制程扩产的驱动下，SEMI预测全球半导体设备销售额有望在2026年突破1300亿美元。中国大陆半导体设备市场虽受过往超额备货影响短期承压，但作为全球最大单一市场，随着国产化加速及结构性扩产持续，有望迎来确定性改善。
■ Al技术迭代引爆存储需求，供需缺口推升价格中枢。大模型向思维链(CoT)机制及多模态演进，推动数据吞吐
量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求。供给端，海外原厂(三星、SK海力士等)执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口。根据TrendForce的预计，在AI对存储需求的激增与原厂控产的双重作用下，NAND及DRAM价格持续上行，2025Q4预计分别上涨5-10%及13-18%,行业景气度显著提升。
■ 国产存储龙头扩产加速，IPO与三期项目落地催化设备招标。国内存储产业面临比全球更严峻的产能缺口，自主
可控诉求迫切。长鑫存储正式启动IPO辅导，估值及资金实力大幅增强，且LPDDR5等先进制程技术代差缩短至1年左右，产能爬坡确定性高；长江存储三期项目已注册成立，Xtacking 4.0技术获国际认可。国产存储扩产的大规模落地，将直接带动国产设备在核心制程环节的份额提升。
■ 技术架构突破物理极限，刻蚀与薄膜沉积设备迎来“量价齐升”。存储芯片架构正经历从2D向3D的深层次变革。
随着3D DRAM技术的引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升。根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。
投资建议与估值
我们判断，2025年将是国产半导体设备订单增长与业绩兑现的大年。1)核心受益标的：看好深度受益于存储扩产及3D技术迭代，且在刻蚀、薄膜沉积等高价值环节具备领先地位的中微公司等；2)平台化龙头：看好产品线覆盖广、受益于先进制程验证导入的平台型龙头北方华创；3)细分赛道突围：建议关注在CMP、量测检测、等环节国产化率快速提升的华海清科、中科飞测、精测电子等。
风险提示
晶圆厂资本开支及扩产项目推进不及预期的风险；行业竞争加剧及平台化布局带来的风险；海外制裁加剧及核心零部件供应链交付风险。
一、半导体设备：半导体行业基石产业，国产替代空间广阔
1.1全球半导体市场强劲复苏，国内半导体设备公司业绩持续增长
半导体产业链可清晰划分为上游支撑、中游制造与下游应用三大环节。半导体设备位于产业链上游，是核心支撑产业之一。根据制程环节，半导体设备主要分为前道设备和后道设备。前道设备主要应用于中游的芯片制造环节，涵盖光刻、刻蚀、薄膜生长、化学机械平坦(CMP)、清洗、离子注入等关键工艺。后道设备主要应用于中游的芯片封测环节，包括减薄、划片、打线、键合、FCB、BGA植球、检查与测试设备等。产业链中游除芯片制造与封测外，还包括 IC设计环节。下游应用市场则覆盖通讯技术、消费电子、汽车电子、工业电子等领域。全球半导体行业步入强劲复苏周期，AI算力与存储需求共振行业需求向上。根据世界半导体行业协会（WSTS）2025年8月发布的数据，2025年上半年，全球半导体市场规模达到3460亿美元，同比增加18.9%。受益于数据中心基础设施建设加速及AI应用的推广，全球半导体市场维持高景气度，WSTS进一步将2025年全年预测上调至7280亿美元，同比增长15.4%，将2026年上调至8000亿美元，预计同比增长9.9%。全球半导体设备市场维持高景气，Al与存储技术迭代重塑增长逻辑。中微公司2025年半年报披露，据SEMI预测，在先进逻辑、存储技术芯片迭代与架构转型的驱动下，全球半导体设备市场将持续增长，预计2026年全球半导体制造设备销售额有望突破1300亿美元，同比增长18.2%。中国大陆半导体设备市场短期承压，预期改善。受到地缘政治及2020-2023年超额备货影响，中国大陆半导体设备市场短期仍阶段性承压，2025Q2设备出货金额113.6亿美元，同比下滑7%。根据SEMI的数据，2025年上半年，中国大陆市场设备累计出货总额为216.2亿美元，同比下降12.6%,占全球半导体设备市场33.2%,仍保持全球最大半导体设备单一市场的地位。受益于政策顶层设计与产业协同创新的双重驱动，国产设备在产品门类覆盖、工艺性能指标及大规模量产能力等方面加速追赶，与海外龙头差距显著收窄。我们判断，随着未来国产先进制程芯片扩产及存储芯片周期性扩产与技术迭代，中国大陆半导体设备市场有望改善。
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